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富士康青岛芯片封测工厂已破土动工 总投资600亿元

时间:20-07-22 16:56    来源:金融界

媒体称,富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂,已在近日破土动工,计划投资600亿人民币,致力于为用于5G和人工智能相关设备的芯片,提供先进的封测技术,设计的月产能是30000片12英寸晶圆,计划2021年投产。(TechWeb)