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富士康回应拟投600亿在青岛建厂造芯片传言:金额不实

时间:20-07-22 19:01    来源:东方财富网

原标题:富士康回应拟投600亿在青岛建厂造芯片传言:金额不实



富士康回应了外界对于其青岛芯片封测项目的猜测。

7月22日,据台湾《电子时报》援引消息人士的说法称,富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂已在近日破土动工。该工厂计划投资600亿元,致力于为用于5G和人工智能相关设备的芯片,提供先进的封测技术。

在报道中,消息人士称,按照规划,此项目建成后,设计的月产能是30000片12英寸晶圆。

对此,富士康方面回应澎湃新闻记者:“金额不实,具体信息以官方签约发布新闻为准。”

值得关注的是,当天下午,《电子时报》在报道中修正了富士康对该工厂的投资金额,修正后的报道显示,该工厂的投资金额为15亿元。

从富士康向澎湃新闻记者提供的信息来看,今年4月15日,青岛西海岸新区与富士康科技集团通过网络视频的形式开展“云签约”活动,富士康半导体高端封测项目正式落户。项目计划于今年开工建设,2021年投产,2025年达产。对于该项目的具体投资金额,富士康并未对外公布。

青岛西海岸新区与富士康在4月15日联合发布的签约消息显示,富士康半导体高端封测项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资,将运用世界领先的高端封装技术,封装目前需求量快速增长的5G通讯、人工智能等应用芯片。该项目将拓展青岛西海岸新区集成电路产业链,推动新区乃至青岛市集成电路产业转型升级,助力经济社会高质量发展。

另从青岛西海岸新区公共资源交易网今年5月发布的《高端封测厂房项目(工程总承包)公告》来看,高端封测厂房项目(工程总承包)计划总投资金额5.35亿元。公告中的项目概况显示,本次招标的一期工程总建筑面积约77527㎡,其中洁净室面积约6000平方米达到封装测试12英寸芯片3万片/月的产能,封装形式为面向5G射频前端模块的扇出型系统整合封装(FO-SiP)。

(文章来源:澎湃新闻)